Eine Neuigkeit von kortec Industrieelektronik GmbH & CO. KG
Können alle Bauteile in der Dampfphase gelötet werden?
Speziell Elektrolytkondensatoren werden in den bleifreien Lötprozessen einem höheren Stress ausgesetzt. Dies bedeutet kapazitive Verluste bei jedem Lötprozess. Bedingt durch die wesentlich höhere Wärmeübertragung in der Dampfphase sind hier die Verluste höher als bei einem herkömmlichen Reflow Lötprozess. Aus diesem Grund sind viele Bauteile für den Dampfphasen Lötprozess nicht spezifiziert.
Die Wirkung ist am besten an einem Alltagsbeispiel erklärbar:
Wenn Sie Ihre Hand in 100°C heiße Luft halten (z.B. eine gut geheizte Sauna) ist das minutenlag ohne Probleme auszuhalten. Wenn Sie jedoch Ihre Hand in 100°C heißen Wasserdampf halten, wird das schnell schmerzhaft.
So ähnlich ergeht es auch der Elektronik. Im konventionellen Reflow- Ofen wird die Hitze mittels Luft übertragen, in der Dampfphasen- Anlage ist es eben verdampfte Flüssigkeit.
Ebenfalls sollte darauf geachtet werden, dass Elektrolytkondensatoren nur 1x dem Lötprozess ausgesetzt werden, da sich auch nach mehrmaligen Löten die Kapazitätsverluste weiter erhöhen.
Ähnliche Vorgehensweise gilt bei Bauteilen mit MSL Level. Diese Bauteile können bei Mehrfachlötungen delaminieren und zerstört werden. Auch hier sind viele Bauteile nicht für den Dampfphasen Lötprozess vom Hersteller frei gegeben.
Hier ein passender Artikel aus der Elektronikpraxis:
http://www.elektronikpraxis.vogel.de/baugruppenfertigung/articles/137712/
Zusammenfassend kann gesagt werden, dass das Dampfphasenlöten das einzige Lötverfahren ist, bei dem kein Bauteil mit keiner höheren Temperatur als 240°C gelötet wird. Aber es ist keineswegs das schonenste Verfahren. Dies ist immer baugruppenabhängig von der Technik neu zu entscheiden.