Eine Neuigkeit von KG-Elektronik

Reflow-Lötsystem MRO 160/250.

Das Gerät wurde für die Anforderungen bei Kleinserienproduktion oder Prototypenbau entwickelt. Während eine Leiterplatte gelötet wird kann schon die nächste Leiterplatte bedruckt oder bestückt werden. Durch den automatischen Ablauf des Lötvorganges müssen Sie nicht dauernd daneben stehen. Zu Beginn wird lediglich die Leiterplatte aufgelegt und Start gedrückt.

Der Rest geht automatisch - reinfahren - löten - rausfahren - abkühlen.

Die Bedienung erfolgt direkt am Gerät, mit der Software MRO-MZS lassen sich beliebig viele Zonen simuliern und die Meßwerte können aufgezeichnet werden.

Für die Verarbeitung von größeren Leiterplatten empfehlen wir den MRO 250.
Die Stickstofferweiterung 1984 erlaubt eine Füllung der Heizkammer zu Beginn des Prozesses (ca. 300 ppm).
Zusätzlich kann mit 1984-B während des gesamten Prozesses kontinuierlich weiter Schutzgas einströmen um geringere Werte zu erreichen.